事件:
   
亨通光电今日发布公告,与安徽传矽合作设立科大亨芯,从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。
   
评论:
   
维持预测2017-2019年EPS预测为1.62、2.39、3.03元,维持“增持”评级,维持目标价59.7元。我们继续看好2018年光纤光缆行业高景气度延续。同时公司多元化布局打开成长空间,进军高科技领域提升企业估值。
   
光纤光缆龙头向无线延伸,抓住5G机遇提升产业地位。亨通光电与安徽传矽合作,大力研发5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料。科大亨芯注册资本1亿元,亨通光电出资7000万元,占注册资本70%,安徽传矽以知识产权出资3000万元。市场一直把亨通光电定位为光纤光缆龙头,对公司从光通信领域有线侧向无线侧的拓展重视不足。但我们认为,虽然目前为公司贡献业绩的主要是光纤光缆业务,但公司未来的亮点在5G领域。高频高速是5G相对于4G的重大变化,对芯片、光器件、半导体材料等都提出了更高技术要求,毫米波无线电频谱将为5G网络提供所需要的带宽,以满足高速的移动网络需求。亨通与安徽传矽的合作有望使公司切入5G无线领域,打开更大成长空间,提升产业地位。
   
光纤光缆海外拓展顺利,加大新领域研发投入。在光纤光缆方面,公司出资600万美元在埃及合资建设光缆工厂,进一步加大全球化布局,加快“一带一路”沿线国家的市场发展。在物联网、硅光等新领域,公司也大力投入资源成立合资公司进行技术研发,包括出资700万元与中国科学院上海技术物理研究所共同合作设立亨通光电传感技术研究院有限公司,研发物联网用光电传感器,出资1051万美元与英国洛克利硅光子公司共同设立江苏亨通洛克利科技有限公司,从事25/100G硅光模块研发生产销售。我们认为公司在光通信和物联网领域的布局非常具有前瞻性,将公司光通信业务由光纤光缆向新材料、芯片、光模块等领域延伸,光电传感器和硅光等有望抢占产业制高点。
   
催化剂:运营商资本开支触底回升;运营商光纤光缆集采价格上涨;
   
风险提示:光棒扩产超预期。